Mikrointegrations-Technologien gewinnen immer mehr an Bedeutung. Eine zunehmende Anzahl von Unternehmen beziehen die MID (Molded Interconnect Device)-Technologie inzwischen in ihre Überlegungen mit ein.

Die MID-Herstellverfahren haben sich dabei in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt. Neue Kunststoffmaterialien haben dazu geführt, dass MID zur Reduktion von Montagekosten und zur Realisierung einer immer höheren Systemintegration zunehmend auch in der Serienfertigung eingesetzt wird . Wenn konventionelle Verfahren an ihre Grenzen stoßen, bietet MID die Möglichkeit, diese Grenzen zu überschreiten und neue Anwendungen zu erschließen.

Die MicroWebFab setzt jetzt technologisch auf diesem Gebiet neue Maßstäbe. Im Rahmen eines Systementwicklungsprojekts wurden die Grenzen zur Herstellung von Leiterbahnstrukturen mittels Zweikomponenten-Mikrospritzguss weiter herabgesetzt. Bisher galt, dass komplexe, hochfeine Leiterbahnstrukturen nur durch schreibende MID-Verfahren, wie z.B. LDS möglich sind. Mit der Weiterentwicklung steht nun auch der Zweikomponenten-Mikrospritzguss als massenfertigungstaugliches MID-Verfahren für solche Anwendungen zur Verfügung.